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  • XJP-300三目倒置金相显微镜

    概述:
    新款XJP-300倒置金相显微镜,摒弃了原来的结构:水平图像输出的方式,创造性改变了图像输出方式,可以实现明场、偏光等观察方法,
    广泛应用于科研教学、金相分析、半导体检测、地矿、电子等多种领域。

    技术参数:
    1)、无限远色差校正光学系统,
    2)、目镜:10X大视野、高眼点平场目镜,视场数Φ20mm,
    3)、物镜:长工作距离无限远平场物镜:5×/10×/20×/50×/80×/100×(干),
    物镜 数值孔径N.A. 工作距离W.D(mm) 备注
    PL 5× 0.13 16.04  
    PL10× 0.25 18.48  
    PL20× 0.40 8.35  
    PL50× 0.70 1.95  
    PL80× 0.80 0.85 选配
    MPlan 100X(干) 0.85 3.00 选配
    3、观察筒:铰链型双目镜筒,360°自由旋转,提高眼点高度44mm,瞳距调节48~75mm,
    4、物镜转换器:内定位四孔转换器
    5、粗微调焦装置:粗微同轴调焦,粗调行程10mm,每圈0.2mm,格值2µm,
    粗调带松紧调节,
    6、载物台:三层机械移动载物台,面积180×155mm,移动范围75×40mm,游标刻度0.1mm
    7、照明系统:5W暖色LED照明(宽电压输入:100V~240V),灰色滤色片,
    8、偏光装置:起偏器,检偏器,
    9、摄像接口:内置0.65×C-Mount接口,
    10、EV-630高级高速彩色数码摄像系统:USB3.0接口,630万像素,
    SENSOR尺寸 1/1.8 英寸 CMOS 彩色 产品固件更新 支持远程更新
    分辨率和帧率 3072x2048:30帧/秒 产品ID 支持用户在产品写入ID
    1536x1024:30帧/秒 拍照格式 RAW、BMP、JPG、PNG
    1920x1080:30帧/秒  可编程控制 相机工作速度、图像尺寸、曝光时间、增益、消频闪伽玛、对比度、RGB增益、饱和度、黑电平、锐度、2D降噪、3D降噪。
    任意尺寸ROI
    功耗 小于1.8瓦
    产品供电 USB 5V供电
    支持软件接口 DirectShow / TWAIN 外观尺寸 44毫米x 44毫米x 38.7毫米(不包括镜头接口)
    扫描方式 逐行扫描 / 连续输出 像元尺寸 2.4微米
    快门类型 电子卷快门(Rolling) 数据接口 USB3.0/5Gbps/B型接口
    曝光时间 41微秒 ~ 16秒  镜头接口 C接口
    光谱响应 380nm ~ 650nm 增益范围 1x – 8x;步长:0.125
    图像格式 8Bit / 12Bit可选 产品指示 上电和待机常亮、工作闪烁
    图像处理(ISP) 平台集成 存储环境 温度:-20℃ ~ 60℃;湿度:10% - 60%RH
    曝光控制 手动曝光 / 自动曝光 / 区域曝光 工作环境 温度:0℃ ~ 50℃;湿度:10% - 90%RH(无凝结)
    白平衡 连续自动白平衡 / 一次性白平衡 / 区域白平衡 支持系统 Windows XP 32Bit;Windows7/8/8.1 32/64Bit
    11、  NK-200测量分析软件:切片平面测量、图文报告、定倍打印等,
    ①、图像处理、编辑及图文报告功能:包括:自由选择图像区域,增加网格线,叠加比例尺,插入文本标注,插入箭头标注,亮度调节,Camma调节,图像锐化,彩色灰度转换,图像放大缩小,按照规定格式的切片图文报告,并以Word、Excel、Pdf格式等进行输出。
    ②、测量功能:长度测量,宽度测量,折线测量,三点测角度,四点测角度,矩形测量,两点画圆,三点画圆,知圆心半径画圆,弧度测量,三角形多边形测量,三角形多边形与外接圆测量等。
    ③、定倍打印功能:定标,标尺选择,文本大小颜色选择,线条颜色样式选择,测量结果标注,彩色设备选择,中英文选择,公英制选择。定倍图像缩放,定倍图像对比,定倍图像打印,特别满足金相图谱对照的需求。
    (选配):NK-100专业金相分析软件:自动、半自动进行金相分析,
       自动、半自动进行金相分析,实现自动评级等功能,
       系统提供的专用测量及评级软件包括:

    1)、通用图像分析,多项含量,定量金相测量:GB/T 15749- 2008,自动
    2)、晶粒度评级:GB/T 6394-2017,ASTM E112-12/ISO 643,自动,
    3)、非金属夹杂物:GB/T 10561-2005,BS EN 10247-2007,自动,
    4)、球墨铸铁:GB/T 9441-2009,自动评级
    5)、灰铸铁:GB/T 7216-2009,自动评级,
    6)、蠕墨铸铁:GB/T 26656-2011,自动评级,
    7)、钢的显微组织评定:GB/T 13299-91 自动评级,
    8)、钢质模锻件分析:GB/T 13320-2007 辅助评级
    9)、钢件感应淬火分析:JB/T 9204-2008 辅助评级,
    10)、屈氏体(托氏体、索氏体)-含量:YB/T 169-2000
    11)、汽车渗碳齿轮:QC/T 262-1999 自动评级
    12)、重载齿轮:JB/T 6141-1992 辅助评级
    13)、工具钢大块碳化物:GB/T 4462-84 自动评级
    14)、α(阿尔法)相含量:GB/T 13305-2008  自动评级
    15)、渗碳层:GB/T 9450-2005 自动评级,
    16)、渗氮层:GB/T 11354-2005 自动评级,
    17)、脱碳层:GB/T 224-2008,
    18)、变形铝合金:GB/T 3246-2012 自动评级\辅助评级
    19)、孔隙率-铸造铝金相孔隙率级别:JB/T 6289-2005
    20)、铸造铝合金:JB/T 7946-2017 辅助评级
    21)、共晶铝-硅合金:JB/T 6289-2005 自动评级,
    22)、硬质合金:ISO 4499-2-2008,
    23)、镀层:ISO 4499-2-2008,
    24)、内燃机活塞环:JB/T 6016-2008,
    25)、内燃机气缸:JB/T 5082.1-2008,
    26)、高碳铬轴承钢:GB/T 18254-2016,JB/T 1255-2014,
    27)、ZG230-450铸钢金相检验:TB/T 2450-1993,
    28)、合金工具钢金相分析:GB/T 1299-2000,
    29)、机车车辆用低合金铸钢金相分析:TB/T 3212-2009,
    30)、稀土镁球墨铸铁等温淬火金相分析:JB/T 3021-81,
    31)、般工程用铸造碳钢金相分析:GB/T 8493-87,
    32)、凿岩机械与气动工具金相组织评级:JB/T 7161-93,
    33)、中碳钢与中碳合金结构钢:JB/T 9211-2008
    34)、铸钢中非金属夹杂物金相分析:TB/T 2451-1993,
    35)、铜及铜合金晶粒度金相分析:YS/T 347-2004,
    36)、汽车发动机轴瓦铜铅合金金相分析:QC/T 281-1999,
    37)、铍青铜:QJ 2337-92,
    38)、铸造黄铜-α相含量分析 JB/T 5108-91,
    39)、结构钢低倍组织缺陷评级 GB/T 1979-2001
    40)、碳钢石墨化检验及评级-石墨化组织特征 DL/T 786-2001
    41)、汽车钢板弹簧金相检验 JB/T 3782-84
    42)、铸造高锰钢金相_显微组织 GB/T 13925-2010
    43)、铬镍奥氏体不锈钢焊缝-铁素体金相检验 GB/T 1954-2008
    44)、高温合金组织评级 GB/T 14999.5-1994
    45)、碳钢的球化体分级:JB/T 5074-2007
    46)、等温淬火球墨铸铁件金相检验 GB/T 24733-2009
    47)、钢件渗碳淬火回火:GB/T 25744-2010,
    48)、钢件渗碳淬火回火-有效硬化层深度 GB/T 9405-2005
    49)、高磷铸铁金相分析:TB/T 2255-91,
    50)、18Cr-8Ni系列奥氏体不锈钢锅炉管显微组织老化评级:DL/T 1422-2015
    51)、金属和合金的腐蚀不锈钢晶间腐蚀试验方法:GB/T 4334-2008
    52)、铝硅合金变质分析:JB/T 7946.1-2017
    13、液晶正屏电脑i3处理器/4G内存/500G硬盘/7200转/戴尔21.5寸标屏;